潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具(ju)體工藝(yi)對(dui)(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)以后(hou)還要(yao)(yao)(yao)列舉，但(dan)作(zuo)為總的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原則看，由于(yu)(yu)加(jia)工精度(du)(du)(du)(du)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)精細，所以對(dui)(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)波動范圍(wei)(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)小(xiao)。例(li)如在(zai)大規(gui)模集(ji)成電(dian)路生產的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光刻曝光工藝(yi)中(zhong)，作(zuo)為掩膜(mo)板材料的(de)(de)(de)(de)(de)(de)玻璃(li)與硅(gui)片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)膨(peng)脹系數的(de)(de)(de)(de)(de)(de)差要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)小(xiao)。直徑100 um的(de)(de)(de)(de)(de)(de)硅(gui)片，溫(wen)度(du)(du)(du)(du)上(shang)升1度(du)(du)(du)(du)，就(jiu)引起了0.24um線性膨(peng)脹，所以必須有±0.1度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)恒溫(wen)，同時(shi)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)值(zhi)一(yi)般較低，因為人出汗(han)以后(hou)，對(dui)(dui)產品將(jiang)有污染，特別是(shi)怕鈉的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半導體車(che)間，這(zhe)種(zhong)車(che)間溫(wen)度(du)(du)(du)(du)不宜超過(guo)25度(du)(du)(du)(du)，濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)過(guo)高產生的(de)(de)(de)(de)(de)(de)問(wen)題更多。相(xiang)(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)超過(guo)55%時(shi)，冷卻水(shui)管壁上(shang)會結(jie)露，如果(guo)發(fa)生在(zai)精密裝置或電(dian)路中(zhong)，就(jiu)會引起各種(zhong)事故。相(xiang)(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)在(zai)50%時(shi)易生銹。此外，濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)太高時(shi)將(jiang)通過(guo)空氣中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)水(shui)分子(zi)把硅(gui)片表面粘(zhan)著的(de)(de)(de)(de)(de)(de)灰塵化學吸附在(zai)表面難以清除。相(xiang)(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)越(yue)(yue)(yue)高,粘(zhan)附的(de)(de)(de)(de)(de)(de)越(yue)(yue)(yue)難去掉，但(dan)當相(xiang)(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)低于(yu)(yu)30%時(shi)，又由于(yu)(yu)靜電(dian)力的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用使粒(li)子(zi)也(ye)容易吸附于(yu)(yu)表面，同時(shi)大量半導體器件容易發(fa)生擊穿(chuan)。對(dui)(dui)于(yu)(yu)硅(gui)片生產濕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)度(du)(du)(du)(du)范圍(wei)(wei)為35—45%。