潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體工藝對(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)要求(qiu)以(yi)(yi)后(hou)(hou)還要列(lie)舉(ju)，但作(zuo)為總的(de)(de)原(yuan)則看，由(you)于(yu)(yu)加(jia)工精度(du)(du)(du)(du)越(yue)來越(yue)精細(xi)，所以(yi)(yi)對(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)波動范圍的(de)(de)要求(qiu)越(yue)來越(yue)小。例如在(zai)大(da)規模集成電路生產的(de)(de)光刻曝(pu)光工藝中，作(zuo)為掩膜(mo)板材料的(de)(de)玻璃與硅片的(de)(de)熱膨脹系(xi)數的(de)(de)差要求(qiu)越(yue)來越(yue)小。直徑100 um的(de)(de)硅片，溫(wen)度(du)(du)(du)(du)上升(sheng)1度(du)(du)(du)(du)，就引起了0.24um線性(xing)膨脹，所以(yi)(yi)必(bi)須有±0.1度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)恒溫(wen)，同時(shi)(shi)要求(qiu)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)值一般較(jiao)低，因為人出(chu)汗以(yi)(yi)后(hou)(hou)，對(dui)產品將(jiang)有污染，特別是怕鈉的(de)(de)半導體車間，這(zhe)種車間溫(wen)度(du)(du)(du)(du)不宜超過(guo)25度(du)(du)(du)(du)，濕(shi)度(du)(du)(du)(du)過(guo)高產生的(de)(de)問題(ti)更多。相(xiang)(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)超過(guo)55%時(shi)(shi)，冷(leng)卻水管(guan)壁(bi)上會結露(lu)，如果發(fa)生在(zai)精密(mi)裝置或(huo)電路中，就會引起各種事故。相(xiang)(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)在(zai)50%時(shi)(shi)易(yi)生銹。此外，濕(shi)度(du)(du)(du)(du)太高時(shi)(shi)將(jiang)通過(guo)空氣(qi)中的(de)(de)水分子(zi)把硅片表(biao)(biao)面粘(zhan)著的(de)(de)灰塵化學吸(xi)附(fu)在(zai)表(biao)(biao)面難(nan)以(yi)(yi)清(qing)除。相(xiang)(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)越(yue)高,粘(zhan)附(fu)的(de)(de)越(yue)難(nan)去掉，但當(dang)相(xiang)(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)低于(yu)(yu)30%時(shi)(shi)，又由(you)于(yu)(yu)靜電力的(de)(de)作(zuo)用使粒子(zi)也容易(yi)吸(xi)附(fu)于(yu)(yu)表(biao)(biao)面，同時(shi)(shi)大(da)量半導體器件(jian)容易(yi)發(fa)生擊穿。對(dui)于(yu)(yu)硅片生產濕(shi)度(du)(du)(du)(du)范圍為35—45%。