潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體工(gong)藝對(dui)(dui)(dui)(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)要求(qiu)(qiu)以(yi)(yi)后(hou)還要列(lie)舉，但(dan)(dan)作(zuo)為總的(de)(de)(de)(de)(de)原則看，由于(yu)(yu)加工(gong)精度(du)(du)(du)越(yue)來越(yue)精細，所以(yi)(yi)對(dui)(dui)(dui)(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)波動范圍的(de)(de)(de)(de)(de)要求(qiu)(qiu)越(yue)來越(yue)小(xiao)(xiao)。例如(ru)在大規模(mo)集成電路生產的(de)(de)(de)(de)(de)光刻曝光工(gong)藝中(zhong)，作(zuo)為掩(yan)膜板(ban)材料的(de)(de)(de)(de)(de)玻(bo)璃與(yu)硅(gui)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)熱膨脹(zhang)系數的(de)(de)(de)(de)(de)差要求(qiu)(qiu)越(yue)來越(yue)小(xiao)(xiao)。直徑100 um的(de)(de)(de)(de)(de)硅(gui)片(pian)，溫(wen)度(du)(du)(du)上(shang)升1度(du)(du)(du)，就引起了0.24um線性(xing)膨脹(zhang)，所以(yi)(yi)必須有±0.1度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)恒溫(wen)，同(tong)時(shi)要求(qiu)(qiu)濕度(du)(du)(du)值(zhi)一般(ban)較低，因為人出汗以(yi)(yi)后(hou)，對(dui)(dui)(dui)(dui)產品將(jiang)有污(wu)染，特別是怕鈉的(de)(de)(de)(de)(de)半導體車間(jian)，這(zhe)種車間(jian)溫(wen)度(du)(du)(du)不宜(yi)超(chao)過25度(du)(du)(du)，濕度(du)(du)(du)過高產生的(de)(de)(de)(de)(de)問題更(geng)多(duo)。相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕度(du)(du)(du)超(chao)過55%時(shi)，冷卻水管(guan)壁上(shang)會結(jie)露，如(ru)果發(fa)生在精密裝置或電路中(zhong)，就會引起各種事(shi)故(gu)。相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕度(du)(du)(du)在50%時(shi)易生銹(xiu)。此外，濕度(du)(du)(du)太高時(shi)將(jiang)通過空氣中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)水分子把(ba)硅(gui)片(pian)表面粘著的(de)(de)(de)(de)(de)灰塵化學(xue)吸附(fu)(fu)在表面難以(yi)(yi)清除。相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕度(du)(du)(du)越(yue)高,粘附(fu)(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)越(yue)難去掉(diao)，但(dan)(dan)當相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕度(du)(du)(du)低于(yu)(yu)30%時(shi)，又由于(yu)(yu)靜電力的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用使粒子也(ye)容易吸附(fu)(fu)于(yu)(yu)表面，同(tong)時(shi)大量半導體器件(jian)容易發(fa)生擊(ji)穿。對(dui)(dui)(dui)(dui)于(yu)(yu)硅(gui)片(pian)生產濕度(du)(du)(du)范圍為35—45%。