潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體工藝(yi)對(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)的(de)(de)要(yao)求(qiu)以(yi)(yi)(yi)后還要(yao)列(lie)舉，但(dan)(dan)作為總的(de)(de)原則(ze)看，由于加工精度(du)(du)(du)(du)(du)越來(lai)(lai)越精細，所(suo)以(yi)(yi)(yi)對(dui)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)波動范(fan)圍的(de)(de)要(yao)求(qiu)越來(lai)(lai)越小(xiao)(xiao)。例(li)如(ru)(ru)在(zai)(zai)大(da)規模集成(cheng)電(dian)路生產的(de)(de)光(guang)刻曝光(guang)工藝(yi)中(zhong)，作為掩膜(mo)板材料的(de)(de)玻(bo)璃與(yu)硅片(pian)的(de)(de)熱膨(peng)脹系(xi)數的(de)(de)差要(yao)求(qiu)越來(lai)(lai)越小(xiao)(xiao)。直徑100 um的(de)(de)硅片(pian)，溫(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)上升1度(du)(du)(du)(du)(du)，就引起了0.24um線性膨(peng)脹，所(suo)以(yi)(yi)(yi)必須(xu)有±0.1度(du)(du)(du)(du)(du)的(de)(de)恒溫(wen)，同時(shi)(shi)要(yao)求(qiu)濕度(du)(du)(du)(du)(du)值一般較低，因(yin)為人出汗以(yi)(yi)(yi)后，對(dui)產品將有污染，特別(bie)是(shi)怕鈉的(de)(de)半導體車間(jian)，這種(zhong)車間(jian)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)(du)不(bu)宜(yi)超(chao)過25度(du)(du)(du)(du)(du)，濕度(du)(du)(du)(du)(du)過高產生的(de)(de)問題(ti)更多(duo)。相(xiang)對(dui)濕度(du)(du)(du)(du)(du)超(chao)過55%時(shi)(shi)，冷卻(que)水(shui)管壁上會結露，如(ru)(ru)果發生在(zai)(zai)精密(mi)裝(zhuang)置或電(dian)路中(zhong)，就會引起各種(zhong)事故。相(xiang)對(dui)濕度(du)(du)(du)(du)(du)在(zai)(zai)50%時(shi)(shi)易生銹。此(ci)外，濕度(du)(du)(du)(du)(du)太高時(shi)(shi)將通過空氣中(zhong)的(de)(de)水(shui)分子把硅片(pian)表(biao)面(mian)粘著的(de)(de)灰塵化學吸(xi)(xi)附在(zai)(zai)表(biao)面(mian)難以(yi)(yi)(yi)清除。相(xiang)對(dui)濕度(du)(du)(du)(du)(du)越高,粘附的(de)(de)越難去掉，但(dan)(dan)當相(xiang)對(dui)濕度(du)(du)(du)(du)(du)低于30%時(shi)(shi)，又由于靜電(dian)力的(de)(de)作用使粒(li)子也(ye)容易吸(xi)(xi)附于表(biao)面(mian)，同時(shi)(shi)大(da)量(liang)半導體器(qi)件容易發生擊穿。對(dui)于硅片(pian)生產濕度(du)(du)(du)(du)(du)范(fan)圍為35—45%。