潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體工藝對(dui)(dui)溫度(du)(du)(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)要求(qiu)以(yi)后還(huan)要列舉，但(dan)作為(wei)總的(de)(de)(de)原則(ze)看，由(you)于(yu)加工精度(du)(du)(du)(du)(du)(du)越(yue)來(lai)越(yue)精細，所以(yi)對(dui)(dui)溫度(du)(du)(du)(du)(du)(du)波動范圍的(de)(de)(de)要求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)小。例如在(zai)大規(gui)模集成電路生(sheng)產的(de)(de)(de)光刻曝光工藝中(zhong)(zhong)(zhong)，作為(wei)掩膜板材料的(de)(de)(de)玻璃與硅(gui)片的(de)(de)(de)熱膨脹(zhang)系數的(de)(de)(de)差(cha)要求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)小。直(zhi)徑100 um的(de)(de)(de)硅(gui)片，溫度(du)(du)(du)(du)(du)(du)上升(sheng)1度(du)(du)(du)(du)(du)(du)，就(jiu)引起了0.24um線性膨脹(zhang)，所以(yi)必須有±0.1度(du)(du)(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)恒溫，同時(shi)(shi)要求(qiu)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)值(zhi)一般(ban)較低(di)，因為(wei)人(ren)出汗(han)以(yi)后，對(dui)(dui)產品將(jiang)有污染，特別是怕(pa)鈉的(de)(de)(de)半導體車間，這種車間溫度(du)(du)(du)(du)(du)(du)不(bu)宜超過(guo)(guo)(guo)25度(du)(du)(du)(du)(du)(du)，濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)過(guo)(guo)(guo)高產生(sheng)的(de)(de)(de)問題更多。相(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)超過(guo)(guo)(guo)55%時(shi)(shi)，冷卻水管壁上會結露，如果發生(sheng)在(zai)精密裝置(zhi)或電路中(zhong)(zhong)(zhong)，就(jiu)會引起各種事故。相(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)在(zai)50%時(shi)(shi)易生(sheng)銹。此外(wai)，濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)太高時(shi)(shi)將(jiang)通(tong)過(guo)(guo)(guo)空氣(qi)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)水分子(zi)把硅(gui)片表(biao)(biao)面粘著的(de)(de)(de)灰塵化學(xue)吸(xi)附在(zai)表(biao)(biao)面難以(yi)清除。相(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)越(yue)高,粘附的(de)(de)(de)越(yue)難去掉，但(dan)當(dang)相(xiang)對(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)低(di)于(yu)30%時(shi)(shi)，又(you)由(you)于(yu)靜(jing)電力的(de)(de)(de)作用(yong)使粒子(zi)也容易吸(xi)附于(yu)表(biao)(biao)面，同時(shi)(shi)大量(liang)半導體器件容易發生(sheng)擊穿。對(dui)(dui)于(yu)硅(gui)片生(sheng)產濕(shi)度(du)(du)(du)(du)(du)(du)范圍為(wei)35—45%。