潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體(ti)工藝對(dui)溫度(du)(du)的(de)要求以后(hou)還要列舉，但(dan)作(zuo)為(wei)總的(de)原則看(kan)，由于(yu)加工精度(du)(du)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)精細，所以對(dui)溫度(du)(du)波動(dong)范圍的(de)要求越(yue)(yue)來越(yue)(yue)小。例(li)如(ru)在(zai)大(da)規模集成電(dian)路生產(chan)的(de)光(guang)刻曝光(guang)工藝中(zhong)，作(zuo)為(wei)掩膜板材料的(de)玻(bo)璃與(yu)硅(gui)(gui)片的(de)熱膨脹系(xi)數的(de)差要求越(yue)(yue)來越(yue)(yue)小。直(zhi)徑100 um的(de)硅(gui)(gui)片，溫度(du)(du)上(shang)升1度(du)(du)，就(jiu)(jiu)引(yin)起了0.24um線性(xing)膨脹，所以必須有(you)±0.1度(du)(du)的(de)恒溫，同時(shi)要求濕(shi)度(du)(du)值一般較低(di)，因為(wei)人出汗以后(hou)，對(dui)產(chan)品將有(you)污染，特別是怕鈉的(de)半導體(ti)車(che)間，這種車(che)間溫度(du)(du)不宜超(chao)過25度(du)(du)，濕(shi)度(du)(du)過高(gao)(gao)產(chan)生的(de)問題更(geng)多。相對(dui)濕(shi)度(du)(du)超(chao)過55%時(shi)，冷卻水(shui)管壁上(shang)會結露(lu)，如(ru)果(guo)發生在(zai)精密裝置或電(dian)路中(zhong)，就(jiu)(jiu)會引(yin)起各種事故(gu)。相對(dui)濕(shi)度(du)(du)在(zai)50%時(shi)易生銹。此外，濕(shi)度(du)(du)太高(gao)(gao)時(shi)將通過空氣中(zhong)的(de)水(shui)分子把硅(gui)(gui)片表面粘著的(de)灰塵化學吸附在(zai)表面難以清除。相對(dui)濕(shi)度(du)(du)越(yue)(yue)高(gao)(gao),粘附的(de)越(yue)(yue)難去掉，但(dan)當相對(dui)濕(shi)度(du)(du)低(di)于(yu)30%時(shi)，又(you)由于(yu)靜電(dian)力的(de)作(zuo)用使粒子也容易吸附于(yu)表面，同時(shi)大(da)量半導體(ti)器(qi)件容易發生擊穿。對(dui)于(yu)硅(gui)(gui)片生產(chan)濕(shi)度(du)(du)范圍為(wei)35—45%。