潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體工(gong)藝對溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)的(de)(de)要(yao)求以(yi)后(hou)還要(yao)列舉，但作為總(zong)的(de)(de)原則(ze)看，由于(yu)加工(gong)精度(du)(du)(du)越來越精細，所以(yi)對溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)波動范圍的(de)(de)要(yao)求越來越小(xiao)。例如在(zai)大規模集成(cheng)電路(lu)生(sheng)(sheng)(sheng)產的(de)(de)光刻曝光工(gong)藝中(zhong)(zhong)，作為掩膜板材料的(de)(de)玻(bo)璃與硅片的(de)(de)熱膨脹(zhang)系數的(de)(de)差(cha)要(yao)求越來越小(xiao)。直(zhi)徑100 um的(de)(de)硅片，溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)上(shang)升1度(du)(du)(du)，就(jiu)引(yin)(yin)起(qi)了0.24um線性膨脹(zhang)，所以(yi)必須有±0.1度(du)(du)(du)的(de)(de)恒(heng)溫(wen)(wen)，同(tong)時要(yao)求濕度(du)(du)(du)值一(yi)般(ban)較低(di)，因為人出汗以(yi)后(hou)，對產品將有污染，特別是怕(pa)鈉的(de)(de)半導體車間(jian)，這種車間(jian)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)不宜超過(guo)(guo)25度(du)(du)(du)，濕度(du)(du)(du)過(guo)(guo)高產生(sheng)(sheng)(sheng)的(de)(de)問題更多(duo)。相對濕度(du)(du)(du)超過(guo)(guo)55%時，冷卻水(shui)管壁上(shang)會結露(lu)，如果發生(sheng)(sheng)(sheng)在(zai)精密(mi)裝置(zhi)或電路(lu)中(zhong)(zhong)，就(jiu)會引(yin)(yin)起(qi)各(ge)種事故。相對濕度(du)(du)(du)在(zai)50%時易生(sheng)(sheng)(sheng)銹。此外，濕度(du)(du)(du)太高時將通過(guo)(guo)空氣中(zhong)(zhong)的(de)(de)水(shui)分子(zi)(zi)把硅片表面粘著的(de)(de)灰(hui)塵化學吸附在(zai)表面難以(yi)清除(chu)。相對濕度(du)(du)(du)越高,粘附的(de)(de)越難去掉(diao)，但當相對濕度(du)(du)(du)低(di)于(yu)30%時，又(you)由于(yu)靜電力(li)的(de)(de)作用(yong)使粒子(zi)(zi)也容(rong)易吸附于(yu)表面，同(tong)時大量(liang)半導體器件容(rong)易發生(sheng)(sheng)(sheng)擊穿。對于(yu)硅片生(sheng)(sheng)(sheng)產濕度(du)(du)(du)范圍為35—45%。