潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。凈化工程設計施工具體工(gong)藝(yi)對(dui)(dui)(dui)(dui)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)以(yi)后還要(yao)(yao)(yao)列(lie)舉，但作為(wei)(wei)總的(de)(de)(de)(de)(de)原(yuan)則看(kan)，由(you)(you)于(yu)加工(gong)精(jing)度(du)(du)(du)(du)越(yue)(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)(yue)精(jing)細，所以(yi)對(dui)(dui)(dui)(dui)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)波動范圍(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)越(yue)(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)(yue)小。例如在(zai)大規模集成電(dian)路(lu)生(sheng)(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)(de)(de)光刻(ke)曝光工(gong)藝(yi)中(zhong)，作為(wei)(wei)掩膜板材料的(de)(de)(de)(de)(de)玻璃與硅(gui)片的(de)(de)(de)(de)(de)熱膨脹系數的(de)(de)(de)(de)(de)差要(yao)(yao)(yao)求(qiu)越(yue)(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)(yue)小。直徑100 um的(de)(de)(de)(de)(de)硅(gui)片，溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)上(shang)升1度(du)(du)(du)(du)，就(jiu)(jiu)引起了0.24um線性膨脹，所以(yi)必須(xu)有(you)±0.1度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)恒(heng)溫(wen)(wen)，同時(shi)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)值一般較低，因為(wei)(wei)人(ren)出(chu)汗以(yi)后，對(dui)(dui)(dui)(dui)產(chan)品(pin)將(jiang)有(you)污(wu)染，特別(bie)是怕鈉(na)的(de)(de)(de)(de)(de)半導體車間(jian)，這種車間(jian)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)不(bu)宜超(chao)(chao)過25度(du)(du)(du)(du)，濕(shi)度(du)(du)(du)(du)過高產(chan)生(sheng)(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)問題更多(duo)。相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)超(chao)(chao)過55%時(shi)，冷卻水管壁上(shang)會結露，如果發生(sheng)(sheng)在(zai)精(jing)密裝置或電(dian)路(lu)中(zhong)，就(jiu)(jiu)會引起各(ge)種事(shi)故。相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)在(zai)50%時(shi)易(yi)生(sheng)(sheng)銹。此外，濕(shi)度(du)(du)(du)(du)太高時(shi)將(jiang)通過空氣中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)水分子把硅(gui)片表面(mian)粘(zhan)著的(de)(de)(de)(de)(de)灰塵化學吸(xi)附(fu)在(zai)表面(mian)難以(yi)清除。相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)越(yue)(yue)(yue)(yue)高,粘(zhan)附(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)越(yue)(yue)(yue)(yue)難去掉，但當相對(dui)(dui)(dui)(dui)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)低于(yu)30%時(shi)，又由(you)(you)于(yu)靜電(dian)力的(de)(de)(de)(de)(de)作用使(shi)粒子也(ye)容易(yi)吸(xi)附(fu)于(yu)表面(mian)，同時(shi)大量半導體器件容易(yi)發生(sheng)(sheng)擊穿。對(dui)(dui)(dui)(dui)于(yu)硅(gui)片生(sheng)(sheng)產(chan)濕(shi)度(du)(du)(du)(du)范圍(wei)為(wei)(wei)35—45%。